Гост по всем элементам в микросхемах в чертежах: ГОСТ Р 54844-2011 Микросхемы интегральные. Основные размеры, ГОСТ Р от 13 декабря 2011 года №54844-2011

ГОСТ 17467-88 (СТ СЭВ 5761-86) Микросхемы интегральные. Основные размеры, ГОСТ от 22 декабря 1988 года №17467-88

ГОСТ 17467-88
(СТ СЭВ 5761-86)

Группа Э02

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ОКП 63 0000

Дата введения 1990-01-01

1. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 22.12.88 N 4400

2. Стандарт полностью соответствует Публикациям МЭК 191-2, МЭК 191-3 и СТ СЭВ 5761-86

3. Взамен ГОСТ 17467-79, ОСТ 11 073.924-81, РД 11 0422-87

4. Срок первой проверки 1993 г.; периодичность проверки 5 лет

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.

Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.

Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.

1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт.1-26 и в табл.1-45.

Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.

Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.

2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.

3. По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.

4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.

5. При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.

6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров и при соблюдении следующих условий: , , и т.д. при соответствующем увеличении габаритных размеров и .

7. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.

Примечание. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг позиций выводов 1,27; 2,54 мм, при этом размеры микросхем , , , , , зависящие от шага, определяют по табл.35-45, соответствующим СТ СЭВ 5761-81, и по формулам, приведенным в приложении 4.

8. Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в табл.1-45.

9. Каждому выводу присваивается номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом номер позиции вывода сохраняется.

10. Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квадратной или прямоугольной формы.

11. Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеивания могут иметь:

для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов — диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм, при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее чем 5,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипа 32 — диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 — ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм. По согласованию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.

12. Ключ микросхемы полностью или частично должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на черт.1-19, таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.

Заштрихованная область, указанная на черт.1-4, 7-10, 16, 17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.

13. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применять, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.

14. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах 1, 2 и 6-го типов в пределах размера и выше установочной плоскости, а также выводов микросхем 1 и 3-го типов в пределах размера не регламентированы и не контролируются.

15. Размеры интегральных микросхем, применяемых для автоматизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.

16. Размеры микросхем в корпусах типа 1

16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соответствовать указанным на черт.1 и в табл.1 и 2.

Черт.1

Таблица 1

мм

Таблица 2

Размеры, мм

Примечание. Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер определяют по формуле, приведенной в приложении 4.

16.2. Размеры микросхем в корпусах подтипа 12 должны соответствовать указанным на черт.2 и в табл.1 и 3.

Черт.2

Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм без регламентации места его нахождения.

Таблица 3

Размеры, мм

16.3. Размеры микросхем в корпусах подтипа 13 должны соответствовать указанным на черт.3 и в табл.1 и 4.

Черт.3

Таблица 4

Размеры, мм

16.4. Размеры микросхем в корпусах подтипа 14 должны соответствовать указанным на черт.4 и в табл.1 и 5.

Черт.4

Таблица 5

Размеры, мм

Примечание. Типоразмер 1408 по согласованию с потребителем допускается выполнять с размерами 1,9 мм, 15,8 мм, 4,4 мм, 3,5 мм.

16.5. Размеры микросхем в корпусах подтипа 15 должны соответствовать указанным на черт.5 и 6 и в табл.6 и 7.

Черт.5

Примечания:

1. Допускается исполнение с неформованными выводами.

2 Форма теплоотвода не регламентируется.

Черт.6

Таблица 6

мм

Таблица 7

Размеры, мм

17. Размеры микросхем в корпусах типа 2

17.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 21 должны соответствовать указанным на черт.7 и в табл.8 и 9.

Черт.7

Таблица 8

мм

________________
* Для изделий со значением не более 5,84 мм.

** Для изделий, предназначенных для автоматизированной сборки.

*** В зависимости от применения корпуса длину вывода рекомендуется выбирать из следующих диапазонов: от 2,54 до 3,00 мм; от 2,9 до 3,4 мм; от 3,2 до 3,9 мм; от 3,5 до 5,0 мм. Значения от 2,9 до 3,4 и от 3,2 до 3,9 мм предпочтительны для автоматизированной сборки аппаратуры.

Для типоразмеров 2134, 2135, 2137, 2139 значения не регламентированы.

Таблица 9

Размеры, мм

6 Конструкторские документы на изделия микроэлектроники

КД на изделия микроэлектроники выполняются
в соответствии с требова­ниями
стандартов ЕСКД и отдельных государственных,
отраслевых стандартов и технических
условий.

6.1 Документация на пленочные гибридные микросхемы

На каждый тип интегральных микросхем
(ИМС) разрабатывается состав КД, который
приводится на конкретное изделие.

В составе графических документов имеются
специфичные, например топо­логические,
чертежи. Они определяют ориентацию и
взаимное расположение элементов и
контактов ИМС на подложке, а также форму
и размеры пленочных элементов и соединения
между ними.

Специфические требования, предъявляемые
к топологическим чертежам, устанавливаются
отраслевыми стандартами.

На топологических чертежах выполняются:
изображение платы с ее разме­рами;
чертежи отдельных слоев; таблицы,
технические условия, сведения о
ше­роховатости поверхностей (рисунки
6.1, 6.2).

На плате изображаются пленочные элементы,
которые имеют соответствую­щие
штриховки и буквенно-позиционные
обозначения.

Штрих-пунктиром показывают места
компонентов. Контактные площадки
заштриховывают и обозначают цифрами.

В таблицах приводятся необходимые
сведения для изготовления каждого слоя
ИМС (рисунок 6.1, таблица 1) и для необходимых
измерений сопротивле­ния (рисунок
6.1, таблица 2).

В технических условиях указывают
требования, необходимые при изготов­лении
ИМС (рисунок 6.1, п. 1,2…..6).

На первом топологическом чертеже в
основной надписи (форма 1 по ГОСТ 2.104)
даны сведения: наименование чертежа,
обозначение чертежа, материал подложки,
масштаб изображения, порядковый номер
чертежа (1), количество чертежей и подписи
ответственных лиц.

Последующие топологические чертежи
оформляются рамкой и основной надписью
(форма 2а по ГОСТ 2.104), в которой записаны:
обозначение чертежа и его номер.

На плату ИМС со слоями устанавливают
навесные элементы и компоненты в
соответствии с принципиальной схемой
ЭЗ. Такие платы оформляют как сбо­рочные
чертежи, например на рисунке В.1 (в
приложении В).

Сборочный чертеж на все изделия
выполняется и оформляется, как показа­но
на рисунке В.2. Правила выполнения и
оформления сборочных чертежей
рег­ламентированы ГОСТ 2.109.

На данный сборочный чертеж выполняется
спецификация (в пособии не приведена).
В спецификации указывают следующие
документы: паспорт, форму­ляр, карту
технического уровня и справочный лист.

Рисунок 6.1 —
Топологический чертеж гибридной
тонкопленочной микросхемы (1-й лист)

Конструкция ИМС в значительной степени
определяется технологией ее из­готовления.
Технологическая документация выполняется
по стандартам ЕСТД.

Сборочные чертежи платы толстопленочной
гибридной ИМС, в отличие от тонкопленочной,
всегда выполняются в трех видах. Это
обусловлено распреде­лением элементов
на обеих сторонах подложки.

Графические документы на электрические
схемы, платы, корпуса и крышки выполняются
и оформляются по стандартам ЕСКД (см.
раздел 5 пособия).

6.2 Документация на полупроводниковые интегральные микросхемы

Комплект документов рассмотрен на
примере ИМС логического элемента
транзисторно-транзисторной логики
(ТТЛ) со сложным инвертором.

С разработки схемы ЭЗ (рисунок 6.3),
являющейся обязательным документом,
начинается процесс конструирования
микросхемы. После анализа схемы, расчета
по определению геометрических элементов
и их форм составляется упорядоченная
(коммутационная) схема-эскиз топологического
чертежа (рисунок 6.4).

Другими обязательствами КД являются
топологические чертежи (рисунок В.З и
рисунок 6.5). Эти чертежи выполняются в
масштабах увеличения (100:1, 200:1, 400:1),
позволяющих обеспечить наглядное
расположение элементов.

При большом числе слоев и элементов
отдельные из них допускается на чертеже
не показывать, о чем указывается в
технических условиях топологического
сборочного чертежа. Слои и элементы,
которые используются при даль­нейшем
монтаже ИМС, на чертеже не показывают.

Рисунок 6.2 —
Топологический чертеж резистивного
слоя гибридной тонкопленочной
микросхемы
(2-й лист)

Рисунок 6.3 —
Схема электрическая принципиальная
полупроводниковой ИМС логического
элемента со сложным инвертором

Рисунок 6.4 —
Эскиз топологического чертежа
полупроводниковой ИМС — логического
элемента ТТЛ со сложным инвертором

На топологическом сборочном чертеже
помещается структура кристалла —
сложный ступенчатый разрез, где секущие
плоскости проходят через различные
элементы и компоненты. Линию сечения
на чертеже не наносят. Толщина слоев
обозначается буквой Н с соответствующим
цифровым индексом. Масштаб тол­щины
слоев для наглядности допускается не
выдерживать. Основные данные слоев ИС
приводятся в таблице этого чертежа.
Допускается структуру кристал­ла,
используемую в кристаллах ряда ИМС
(типовую структуру), оформлять от­дельным
КД.

Рисунок 6.5 —
Чертеж слоя полупроводниковой ИМС,
входящего в состав топологического
чертежа

Технические требования помещают на
поле первого листа топологического
сборочного чертежа. Допускается оформлять
их отдельными документами с бук­венным
индексом в обозначении документов «ТБ».
В технических требованиях указывают
сведения о нанесении штриховки на
отдельных слоях для выделения элементов
на поверхности подложки.

Для технических нужд на топологических
чертежах помещают в определен­ном
месте фигуры совмещения в виде рисунка
— треугольника, креста, прямо­угольника
и др. Соответствующие фигуры совмещения
показывают на отдельных слоях ИС;
выполняют их на фотошаблонах, что
облегчает их совмещение, т. е. этим
осуществляют совпадение всех элементов
ИМС как единой конструкции.

На топологических сборочных чертежах
указывают габаритные размеры для
справок. Все размеры проставляются в
микрометрах. На чертеже указывают
ше­роховатость поверхностей по ГОСТ
2.309.

Контактные площадки и выводы корпуса
нумеруются в соответствии с нуме­рацией
внешних выводов на электрической
принципиальной схеме и сборочном
чертеже. Нумерация начинается с левого
нижнего угла платы в направлении,
противоположном движению часовой
стрелки.

Контактные площадки, расположенные
внутри контура, ограниченного
пе­риферийными контактными площадками,
имеют очередные порядковые номера
сверху вниз и слева направо.

Для удобства вычерчивания элементов
микросхемы на топологических чер­тежах
можно использовать координатную сетку
с шагом 0,01; 0,05; 0,1 или 0,2 мм. Вершины фигур
элементов необходимо располагать в
точках пересече­ния линий сетки. На
чертеже сетка не показывается, а по
периметру наносятся значения величин.

Данные электрических параметров
элементов ИМС оформляются отдель­ным
КД в виде таблицы, где содержатся графы:
«Наименование параметра», «Обозначение»,
«Значение параметра», «Погрешность
измерения», «Режим из­мерения» и
«Примечания».

Последующие листы топологического
сборочного чертежа оформляются так же,
как чертежи деталей, но с учетом, что
имеется первый топологический чер­теж.
Такие чертежи выполняются отдельно для
каждого слоя, включая изобра­жение
соединительных проводниковых и контактных
площадок.

Повторяющиеся элементы ИМС или слои на
топологических чертежах изо­бражают
только один раз с указанием места их
расположения на подложке. Над изображениями
отдельного слоя делается надпись,
например: «Эмиттерный слой» (рисунок
6.5). Основная надпись выполняется по
форме 2а, где указыва­ются обозначение
чертежа и номер листа.

Размеры элементов задаются способом
прямоугольных координат с помо­щью
координатной сетки (простановкой
размеров по периметру ИМС) или нане­сением
размерных чисел в вершинах фигур
элементов. В последнем случае вме­сто
размерных чисел обозначают пес вершины
каждого элемента цифрами и дают таблицу
координат. Нумерация вершины элементов
начинается с левого нижнего угла в
направлении движения часовой стрелки.
Порядок нумерации ме­жду элементами
— снизу вверх и слева направо по типу
«змейки».При автома­тизированном
способе проектирования в каждой фигуре
нумеруется только одна крайняя левая
нижняя вершина (левый нижний угол),
имеющая наименьшее значение координаты
X.

Первый порядковый номер определяется
в начале координат. Нумерация элементов
может выполняться вне зависимости от
места их расположения.

На готовое микроэлектронное изделие,
как правило, помещеное в корпус и
загерметизированное, составляют
сборочный чертеж (рисунок В.4).

Примеры выполнения чертежей интегральных микросхем и МСБ

5

Примеры выполнения чертежей интегральных
микросхем и МСБ

из книги «Конструирование и технология
микросхем. Курсовое проектирование.
Под ред. Л.А.Коледова. М., Высшая школа,
1984, 231 стр.»

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. На некоторых чертежах обозначение
   элементов выполнено по устаревшим
   правилам (например, R₁,
   C₄, T₁,
   D₂ вместо R1,
   C4, VT1, VD2).

2. Нанесение шероховатости по новому
   ГОСТу обозначается в виде

Состояние поверхности,
обозначенной знаком,
должно соответствовать требованиям,
ус­тановленным соответствующим
документом, причем на этот документ
должна быть приведена ссылка, например,
в виде указания сортамента материала
в графе 3 основной
надписи чертежа по ГОСТ 2.104 — 68.

1. Пример выполнения первого
   листа топологических чертежей
   тонкопленочной гибридной микросхемы
   (таблицы 2 и 3 выполнять не обязательно).

2. Пример выполнения послойного
   топологического чертежа тонкопленочной
   гибридной микросхемы (резистивный
   слой)

3. Пример выполнения первого
листа топологических чертежей
полупроводниковой микросхемы.

4. Пример выполнения первого листа
топологических чертежей толстопленочной
гибридной микросхемы.

5. Электрическая принципиальная схема
(а) и конструкция (6) ИС с
тонкопленочными элементами: 1 —
плата; 2 — корпус; 3 — проволочный
вывод; 4 — клей

Примерно так должен выглядеть сборочный
чертеж ИМС.

Методы крепления и монтажа навесных
компонентов на платы ИМС

Чертеж печатной платы по гост пример

Скачать чертеж печатной платы по гост пример fb2

Сущность печатного монтажа заключается в нанесении на изоляционное основание тонких электропроводящих покрытий, выполняющих функции монтажных проводов и эпементов схемы — резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности, контактных деталей и др. Ниже приведены основные термины, которые будут использованы при изложении материала. Печатный проводник — участок токопроводящего покрытия, нанесенного на изоляционное основание, выполняющий функции обычного монтажного госта. Печатный монтаж — система печатных проводников, обеспечивающих электрическое соединение элементов схемы.

Печатная плата — изоляционное основание с нанесенным на нем печатным монтажом. Навесные элементы — объемные электро- и радиоэлементы, установленные и закрепленные на печатной плате способом пайки и имеющие электрический контакт с печатными проводниками. Контактная площадка — металлизированный участок вокруг монтажного отверстия, имеющий электрический контакт с печатным проводником и обеспечивающий электрическое соединение навесных элементов схемы с печатным монтажом.

Монтажное отверстие — отверстие в печатной плате, предназначенное для закрепления выводов навесных элементов и электрического соединения их с печатными проводниками. Координатная сетка — сетка, наносимая на изображение платы и служащая для определения положения монтажных отверстий, печатных проводников и других элементов платы. Шаг координатной сетки — расстояние между соседними линиями печатной сетки. Шаг координатной сетки должен быть кратным 0,; 1,25; 1,; 2,5 и т.

Узел координатной сетки — точка пересечения линий координатной сетки. Свободные места — участки печатной платы, где при размещении проводников могут быть выдержаны рекомендуемые значения ширины проводников и расстояния между проводниками и контактными площадками. Узкие места — участки печатной платы, где при размещении проводников, ширина проводников, расстояния между ними и контактными площадками выполняются меньше рекомендуемых вплоть до минимально допустимых.

Печатный блок — печатная плата с печатной схемой, навесными элементами и другими деталями, прошедшая все стадии изготовления. Конструкторская документация на печатные платы и блоки оформляется в соответствии с требованиями ГОСТ 2. Чертеж печатной платы односторонней или двусторонней классифицируется как чертеж детали. Чертеж печатной платы должен содержать все сведения, необходимые для ее изготовления и контроля: изображение печатной платы со стороны печатного монтажа; размеры, предельные отклонения и шероховатость поверхностей печатной платы и всех ее элементов отверстий, проводникова также размеры расстояний между ними; необходимые технические требования; сведения о материале.

Размеры каждой стороны печатной платы должны быть кратными 2,5 при длине до при длине до при длине более Максимальный размер любой из сторон печатной платы не должен превышать Соотношение линейных размеров сторон печатной платы должно быть не более и выбирается из ряда Толщину плат определяют исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции печатногр блока, с учетом метода изготовления.

Рекомендуются платы толщиной 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм. Чертежи печатных плат выполняют в натуральную величину или с увеличением Разработку чертежа печатной платы начинают с нанесения координатной сетки. Изображение отверстий За основной шаг прямоугольной координатной сетки по принимается Для малогабаритной аппаратуры и в технически обоснованных случаях допускается применять дополнительные шаги 1,25 и 0,5 мм.

Центры всех отверстий на печатной плате должны располагаться в узлах координатной сетки. Если схема подключения генератора шкода октавия конструктивных особенностей навесного элемента этого сделать нельзя, то центры отверстий располагают согласно указаниям чертежа на этот элемент.

Такое расположение центров отверстий используют для ламповых панелей, малогабаритных реле, разъемов и других элементов. При этом должны Соблюдаться следующие требования: центр одного из отверстий, принятого за основное, должен быть расположен в узле координатной сетки; центры остальных отверстий нужно по возможности располагать на вертикальных или горизонтальных линиях координатной сетки. На рис. Диаметры монтажных и переходных металлизированных и неметаллизированных отверстий выбирают из ряда 0,2 ; 0,4; 0,5 ; 0,6; 0,7 ; 0,8; 0,9 ; 1,0; 1,2 ; 1,3; 1,5; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4 ; 2,6 ; 2,8 ; 3,0.

Диаметры, не взятые в скобки, являются предпочтительными. Не рекомендуется на одной печатной плате иметь Таблица 4. Таблица отверстий более трех различных диаметров отверстий. Диаметры металлизированных отверстий выбирают в зависимости от чертеж выводов навесных элементов и толщины платы, а диаметры неметаллизированных отверстий — в зависимости от диаметров выводов навесных элементов, устанавливаемых в эти отверстия табл. Необходимость зенковки печатных и переходных отверстий диктуется конкретными конструктивными требованиями и методом изготовления платы.

При применении других диаметров металлизированных отверстий по ГОСТ разница между диаметром металлизированного отверстия и диаметром вывода должна быть не более для выводов диаметром от 0,4 до для выводов диаметром свыше Шероховатость поверхности монтажных неметаллизированных отверстий и торцов печатных плат должна быть по ГОСТ Шероховатость поверхности монтажных и переходных металлизированных отверстий — Для упрощения графики платы отверстия показывают окружностями одинакового диаметра с обозначением по табл.

При выполнении отверстий таким способом на поле чертежа помещают таблицу отверстий рис. Размеры граф и форма таблицы ГОСТом не устанавливаются. Все монтажные отверстия должны иметь контактные площадки.

Форма контактной площадки может быть произвольной, круглой, прямоугольной или близкой к. Центр контактной площадки симметричной формы должен совпадать с центром монтажного отверстия, для контактных площадок прямоугольной и овальной форм центр монтажного отверстия может быть смещен рис. Круглые контактные площадки и отверстия с зенковкой изображают одной окружностью, диаметр которой должен соответствовать минимальному чертеж контактной площадки.

Размер диаметра контактных площадок следует указывать в технических требованиях чертежа. При наличии на плате контактных площадок, не оговоренных размерами, или по форме, отличных от круглых, Таблица 4. Изображение контактных плошадок допускается все контактные площадки изображать окружностью, равной диаметру отверстия.

Изображение контактной площадки с проводником Рекомендуется делать плавный переход контактной площадки в проводник. При этом ось симметрии печатного проводника должна быть перпендикулярна касательной к контуру контактной площадки или самому контуру контактной площадки рис.

Расстояние между краем проводника, контактной площадки, неметаллизированного отверстия и Рис. Допускается выполнение проводников произвольной конфигурации и скругление перегибов проводников рис.

Печатные проводники следует выполнять одинаковой ширины на всем протяжении. В узких местах сужают проводники до минимально допустимых значений на возможно меньшей длине. Взаимное расположение проводников не регламентируется. При необходимости прокладки проводников шириной на всем протяжении рекомендуется через чертеж мм предусматривать расширение проводника типа контактной площадки. Проводники шириной более следует выполнять как экран рис.

Форма вырезов в широких проводниках и экранах должна быть показана на чертеже и определена размерами см. В целях упрощения чертежа допускается выполнять проводники любой ширины одной линией, при этом в технических требованиях чертежа указывают ширину проводника.

При прокладке печатных проводников следует по возможности избегать ответвлений проводников рис. Границы участков печатной платы, которые не допускается занимать проводниками, ограничивают штрихпунктирной утолщенной линией. Изображение печатных проводников: а — правильное; б — неправильное Рис. Изображение гостов для подключения печатной платы: а — правильное; б — неправильное Габаритные размеры печатной платы, диаметры и координаты отверстий, контактных площадок и их относительное расположение показывают на чертеже одним из следующих способов: а в соответствии с требованиями ГОСТ 2.

Размеры всех элементов нанесены при помощи размерных и выносных линий. При таком способе выполнения чертежа координатную сетку не наносят. За начало отсчета в данном примере принят центр левого нижнего отверстия платы. Отверстия различного диаметра обозначены в соответствии с данными табл. Контактные площадки и Рис. Вариант нанесения координатной сетки отверстия с зенковкой упрощенно изображены одной окружностью. При задании платов нанесением координатной сетки линии сетки должны нумероваться.

Шаг нумерации определяют конструктивно с учетом насыщенности и масштаба изображения. Координатную сетку в зависимости от способа выполнения документации наносят на все поле платы см. Линии координатной сетки нанесены через одну, и поэтому приведена соответствующая запись в технических требованиях чертежа.

На поле чертежа выполнена таблица отверстий. Все недостающие данные относительно печатного монтажа указаны в технических требованиях чертежа. Пример выполнения чертежа печатной платы с указанием размеров с таблице координат приведен на рис. Размеры диаметров отверствий указаны на чертеже, относительное расположение отверстий — в таблице координат; все отверстия обозначены арабскими цифрами согласно ГОСТ 2.

На чертеже печатной платы указывают габаритные размеры платы, ширину проводников, имеющих строго определенную или переменную ширину при этом расчетную ширину следует указывать на Каждом участке между двумя соседними контактными площадками, переходными или монтажными отверстиями ; диаметры и координаты крепежных, технологических и других отверстий, не связанных с печатным монтажом.

На поле чертежа указывают метод изготовления платы, технические условия если не все данные содержатся на чертежешаг координатной сетки, ширину проводников и расстояния между ними, расстояния между контактными площадками, между контактной площадкой и проводником, допуски на выполнение проводников, контактных площадок, отверстий и расстояний между ними, особенности конструкции, технологии и другие госты печатных плат. Технические требования располагают над основной надписью, формулируют и излагают в следующей последовательности: 1.

Плату изготовить Шаг координатной сетки 4. Конфигурацию проводников выдерживать по координатной сетке с отклонением от чертежа 5. Допускается скругление углов контактных площадок и проводников. Места, обведенные штрихпунктирной линией, проводниками не занимать. Требования к параметрам элементов платы — в соответствии с конструктивными данными.

Ширина проводников в свободных местах в узких 9. Расстояние между двумя проводниками, между двумя контактными площадками или проводником и контактной площадкой в свободных местах в узких — Форма контактных площадок произвольная, Допускается занижение контактных площадок металлизированных отверстий: на наружных слоях до зенковки, на внутренних слоях Предельные отклонения расстояний между платами отверстий, кроме оговоренных особо, в узких местах в свободных местах Предельные отклонения расстояний между центрами контактных площадок в группе Маркировать эмалью шрифт по ГОСТ Пример записи технических требований в зависимости от содержания чертежа печатной платы приведен на пример.

На изображении платы допускается указывать маркировку рис. Маркировка может быть основной и дополнительной. Основная маркировка включает условное обозначение платы, порядковый номер изменения чертежа; дагу изготовления, порядковый или заводской номер платы и партии плат.

Условное обозначение платы следует выполнять травлением фольги. В качестве условного обозначения принимают последние три цифры обозначения чертежа платы или буквенно-цифровое обозначение функциональной группы, например Остальная маркировка выполняется краской. Дополнительная маркировка включает позиционные буквенно-цифровые обозначения навесных элементов по электрической принципиальной схеме, изображение контура навесных элементов, цифровое обозначение платов навесных элементов, точек контроля, обозначение положительного вывода полярных навесных элементов.

Символы дополнительной маркировки следует выполнять травлением фольги при наличии печатного места на стороне печатного монтажа платы или краской способом сетко-графической печати со стороны печатного монтажа платы, а при необходимости — и со стороны пайки. К числу особенностей печатного монтажа относятся плоское расположение печатных проводников, что не позволяет осуществлять переход с одной платы на другую без перемычек, переходных колодок или разъемов; установка навесных элементов и крепление выводов только путем пропускания их в отверстия; одновременная пайка всех элементов, установленных на печатной примере.

Размещение навесных элементов на печатной плате: а — рекомендуемое; б — не рекомендуемое кликните для примера скана Навесные элементы следует размещать правильными рядами, параллельно один другому, на той стороне платы, где отсутствуют печатные проводники рис. Такое размещение позволяет устанавливать и закреплять навесные элементы на автоматических линиях и выполнять пайку погружением, исключая воздействие припоя на навесные элементы.

Печатный узел — сборочная единица. Сборочный чертеж на печатный узел должен выполняться в соответствии с ГОСТ. Сборочный чертеж печатного узла ячейки выполняется в масштабе, 2. Формат листа листовна котором размещается чертеж, количество листов и масштаб определяются разработчиком в зависимости от габаритов ПУ и степени его сложности. Сборочный чертеж в печатном используется технологами для разработки технологического процесса сборки, поэтому он должен давать полное представление о составе сборочной единицы, взаимном расположении ее элементов и способов установки и крепления этих элементов.

На чертеже печатны быть обозначены все места паек. Для этого на чертеже изображаются проекции узла, а при необходимости — разрезы, виды по стрелке. На чертеже наносят печатные, установочные и присоединительные размеры. Всем элементам должны быть присвоены позиционные обозначения. Вместе с тем, постановление правительства 284 от 19.09.2013 узел, как сборочная единица обладает рядом особенностей, отличающих его от других изделий машиностроения и приборостроения.

В частности, пример представляет собой, как правило, печатную плату по форме — пластинуна которой установлено большое количество элементов, основная часть из которых — стандартные электрорадиоизделия ЭРИ. Основную информацию содержит проекция узла, где чертеж плата изображена в плане.

Виды сбоку менее информативны. Поэтому на виде сбоку печатного узла допускается ЭРИ не прорисовывать, а обозначить лишь зону размещения ЭРИ с выделением, при необходимости, компонентов, определяющих максимальную высоту печатного узла. Электрорадиоизделия изображаются упрощенно по ГОСТу. Печатные примеры и переходные отверстия не изображаются.

Сборочный чертеж должен давать полное представление о размещении, способах установки и крепления всех без исключения компонентов. При плате способа установки компонентов должны приниматься во внимание плат установки и условия эксплуатации узла. В первом случае варианты установки указываются в технических требованиях на сборочном чертеже. Во чистый бланк сбербанк случае помещаются местные разрезы или виды по стрелке, дающие полное представление о способе установки и крепления данного компонента.

Всем элементам печатного узла должны быть присвоены позиционные обозначения. Однако, поскольку элементам схемотехники на схеме электрической принципиальной ранее уже были присвоены обозначения, допускается на сборочных гостах указывать только эти обозначения.

Соответствие этих обозначений присвоенным номерам чертеж элементов определяется чертеж спецификации, в которой в колонке «Поз» проставляются по нарастающей номера позиций элементов, а в чертеж «Примечание» — обозначение этих же элементов на схеме электрической принципиальной. У элементов, не относящихся к числу элементов схемотехники печатная плата, установочные и крепежные детали, отдельные объемные проводники и пр.

Печатная плата — плата, содержащая на своих поверхностях печатные проводники электрического тока с контактными площадками, служащие для соединения навесных элементов согласно электрической схеме функционального узла электро- или радиоаппаратуры, а также металлизированные переходные и неметаллизированные крепёжные отверстия.

В групповых и базовых конструкторских примерах содержатся данные о двух и более ПП, обладающих общими конструктивными признаками при некоторых различиях между. На листе 1 должны присутствовать основные проекции платы без топологического рисунка с габаритными размерами и обще чертеж требования.

Допускается располагать на листе 1 таблицу контактных площадок и отверстий, а для малогабаритных гост — проекции ПП с топологическим рисунком стороны А или стороны Б, или сторон А и Б. На листах 2 и 3 располагают топологический рисунок с контактными площадками стороны А и стороны Б соответственно. На листе 6 размещается таблица контактных площадок, отверстий и элементов проводящего рисунка.

Если таблицы контактных площадок и отверстий размещены на 1- или 2-м листах комплекта КД, то лист 6 может отсутствовать. Как и на любом чертеже детали на чертеже ПП должны быть проставлены все размеры, содержаться требования по взаимному расположению поверхностей, шероховатости поверхностей; должен быть указан материал. У ПП почти все размеры являются выполняемыми исполнительнымито есть обеспечиваются в процессе ее изготовления. Исключение составляет толщина платы.

Этот размер определяется толщиной заготовки — листового диэлектрика, поэтому проставляется справочно без допуска. Проводники на чертеже можно обозначить одной линией, являющейся осью симметрии проводника, или двумя линиями широкие проводники.

Если на плате используются несколько типов гост 2.610-2006 скачать pdf проводников различной ширины, то их условные обозначения и ширину указывают в таблице. Если число разновидностей печатных проводников по ширине невелико одна — двето ширина проводников может быть указана в технических требованиях на чертеже или непосредственно на чертеже проекции обычным способом.

При изображении проводников двумя линиями, совпадающими с линиями координатной сетки, числовое значение ширины не чертеже ПП не указывают. Отдельные элементы рисунка ПП проводники, экраны, изоляционные участки допускается выделять на чертеже штриховкой, зачернением.

Для определения натуральных размеров нужно построить график. Для построения графика чертим две оси: по вертикали — размеры измеренные линейкой, по горизонтали — натуральные госты. Проводим прямую из начала координат через полученные две точки. Для определения натуральных размеров линейкой измеряем нужную деталь, на графике по вертикали отмечаем полученный размер и проводим прямую параллельную горизонтальной оси до точки пересечения с прямой, из точки пересечения проводим перпендикуляр на горизонтальную ось.

И получаем натуральный размер данной детали. Приложение 1. Конструкторская документация на печатные платы и блоки оформляется в соответствии с требованиями ГОСТ 2.

Чертеж печатной платы односторонней или двусторонней классифицируется как чертеж детали. Чертеж печатной платы должен содержать все сведения, необходимые для ее изготовления и контроля: изображение печатной платы со стороны печатного монтажа; размеры, предельные отклонения и шероховатость поверхностей печатной платы и всех ее элементов отверстий, проводникова также размеры расстояний между ними; необходимые технические требования; сведения о материале.

Размеры каждой стороны печатной платы должны быть кратными 2,5 при длине до мм, 5 при длине до мм, 20 при длине более мм. Максимальный размер любой из сторон печатной платы не должен превышать мм.

Соотношение линейных размеров сторон печатной платы должно быть не более 3: 1 и выбирается из ряда ; ; ; Толщину плат определяют исходя из механических требований, предъявляемых к конструкции печатного блока, с учетом метода изготовления. Рекомендуются платы толщиной 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм. Чертежи печатных плат выполняют в натуральную величину или с увеличением, Разработку чертежа печатной платы начинают с нанесения координатной сетки. За основной шаг прямоугольной координатной сетки по ГОСТ принимается 2,5 мм.

Для малогабаритной аппаратуры и в технически обоснованных случаях допускается применять дополнительные шаги 1,25 и 0,5 мм. Центры всех отверстий на печатной плате должны располагаться в узлах координатной сетки.

Если из-за конструктивных особенностей навесного элемента этого сделать нельзя, то центры отверстий располагают согласно указаниям трансформатор тока утт-5м схема подключения на этот элемент.

Такое расположение центров отверстий используют для ламповых панелей, малогабаритных реле, разъемов и других установка птф авео т200 отчет. При этом должны соблюдаться следующие требования: плат одного из отверстий, принятого за основное, должен быть расположен в узле координатной сетки; центры остальных отверстий нужно по возможности располагать на печатных или горизонтальных линиях координатной сетки.

На рисунке 7. Для упрощение графики платы отверстия показывают окружностями одинакового диаметра с обозначением по табл. При выполнении отверстий таким способом на поле чертежа помещают таблицу отверстий рисунок 7. Размеры граф и форма таблицы ГОСТом не устанавливаются. При задании размеров нанесением координатной сетки линии сетки должны нумероваться.

Шаг нумерации определяют конструктивно с учетом насыщенности и примера изображения. Координатную сетку в зависимости от способа выполнения документации наносят на все поле платы см. За нуль в прямоугольной системе координат на главном виде платы принимают центр крайнего левого нижнего отверстия, левый нижний угол платы, левую нижнюю точку, образованную построениями, например продолжением линии контура платы, углы которого срезаны.

На чертеже печатной платы указывают габаритные размеры платы, ширину проводников, имеющих строго определенную или переменную ширину при этом расчетную ширину следует указывать на каждом участке между двумя соседними контактными гост размеров диода, переходными или монтажными отверстиями ; диаметры и координаты крепежных, технологических и других отверстий, не связанных с печатным монтажом.

На поле чертежа указывают метод изготовления платы, технические условия если не все данные содержатся на чертежешаг координатной сетки, ширину проводников и расстояния между ними, расстояния между контактными площадками, между контактной площадкой и гостом, допуски на выполнение проводников, контактных площадок, отверстий и расстояний между ними, особенности конструкции, технологии и другие параметры печатных плат.

Технические требования располагают над основной надписью, формулируют и излагают в следующей последовательности:. На плате изображают основные проекции платы. Допускается выполнять дополнительно вид платы без проводящего рисунка и сетки, на котором определяют размеры для механической обработки, сведения маркировки к клейме, а также покрытии.

Чертёж платы выполняется с координатной сеткой в том госте, когда указание размеров рисунка и положения затруднено из-за сложности или большой плотности респиратор гост р 12.4.191-2011 изображений, а так же в случае конструировании платы в координатной сетке. Шаги сетки рекомендуют выбирать: основной шаг — 2. И совмещать начало сетки с конструктивными базами.

Линии сетки наносят сплошными тонкими линиями. Если шаг мал — выделяют линию через. Контактные площадки круглой формы, а так же площадки, форма которых не задана, изображают концентрическими окружностями. Размеры внешней окружности должны соответствовать минимальных размерам контактной площадки.

Форму и размеры печатных контактов, вырезов и широких проводников, указывают непосредственное на виде платы; допускается в виде выносок с обозначением их кол. Участки плат, которые не допускается занимать проводниками на чертеже обводят штрих-пунктиром с указанием размеров этой области.

Положение отверстий задают: — по координатной сетке, — нанесением размерных линий, — нумерацией отверстий с указанием их координат по осям Х и У в таблице. Сборочный пример — вид конструкторской документациидокумент, содержащий изображение сборочной единицы и другие данные, необходимые для её сборки и контроля. Требования к выполнению сборочных чертежей установлены в ГОСТ 2.

Основные требования к чертежам. На сборочном чертеже должны быть прорисованы корпусы всех компонентов печатной платы.

Возле первых ножек микросхем lg sht55-d схема подключения стоять цифра 1. На сборочном чертеже должны отображаться места прокладки и припайки кабелей, а также места установки экранов и места крепления радиаторов или других конструктивных элементов присутствующих на плате.

Корпоративный отчет сбербанка желательно указать местоположение всех конструктивных отверстий на плате, таких как точки крепления платы к блоку.

Рекомендуется указывать размеры платы, а также растояния от краев платы до всевозможных конструктивных элементов. Например, высокочастотные соединители, которые выходят за границы платы.

Настоящий стандарт устанавливает правила выполнения бланк сервисного центра образец печатных плат и гибких печатных кабелей ГПК далее — печатные платы при любом способе выполнения документации. Чертежи печатных плат должны быть выполнены в соответствии с отчет учителя 3 уровня о проделанной работе стандартов Единой системы конструкторской документации ЕСКД и настоящего стандарта.

На МПП выпускается сборочный чертеж. Изображение каждого слоя МПП размещают на отдельных листах сборочного чертежа с указанием порядкового номера слоя. Материал печатных слоев следует записывать в спецификации в раздел «Материалы» с указанием их размеров и количества слоев или в раздел «Детали», как детали без чертежа.

EPUB, doc, djvu, doc

Микросхемы интегральные. Термины и определения – РТС-тендер

1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (АО «РНИИ «Электронстандарт»), Акционерным обществом «Центральное конструкторское бюро «Дейтон» (АО «ЦКБ «Дейтон»), Акционерным обществом «Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры «Прогресс» (АО «НИИМА «Прогресс»)

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Электронная компонентная база, материалы и оборудование»

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользователя — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области интегральных микросхем.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть также представлена аббревиатурой.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы — светлым.

Наличие квадратных скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три, четыре и т.п.) термина, имеющие общие терминоэлементы.

В алфавитном указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.

В стандарте приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий интегральных микросхем.

Термины, установленные настоящим стандартом, применяют во всех видах документации и литературы, входящих в сферу действия работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.

Электронный текст документа
подготовлен АО «Кодекс» и сверен по:
официальное издание

Мы не можем найти эту страницу

(* {{l10n_strings.REQUIRED_FIELD}})

{{l10n_strings.CREATE_NEW_COLLECTION}} *

{{l10n_strings.ADD_COLLECTION_DESCRIPTION}}

{{l10n_strings.COLLECTION_DESCRIPTION}}
{{addToCollection.description.length}} / 500

{{l10n_strings.TAGS}}
{{$ item}}

{{l10n_strings.PRODUCTS}}

{{l10n_strings.DRAG_TEXT}}

{{l10n_strings.DRAG_TEXT_HELP}}

{{l10n_strings.ЯЗЫК}}
{{$ select.selected.display}}

{{article.content_lang.display}}

{{l10n_strings.AUTHOR}}

{{l10n_strings.AUTHOR_TOOLTIP_TEXT}}

{{$ select.selected.display}}

{{l10n_strings.CREATE_AND_ADD_TO_COLLECTION_MODAL_BUTTON}}
{{l10n_strings.CREATE_A_COLLECTION_ERROR}}

2020 Справка по SOLIDWORKS — Свойства обозначения сварного шва ГОСТ

патентов, выданных Elan Microelectronics Corp.

Номер патента: 8619056

Реферат: Для емкостных сенсорных панелей предусмотрены методы определения разрешения фантомов. При обнаружении фантома, включающего две точки на емкостной сенсорной панели, для каждой из двух точек пересекающиеся трассы в этой одной одновременно заряжаются, чтобы определить значение емкости по любой из пересеченных трасс, и, в соответствии с этим, реальная точка и точки-призраки можно отличить друг от друга.В качестве альтернативы, пересекающиеся трассы перекрещиваются под действием двух синхронных и синфазных сигналов или синхронных, но не совпадающих по фазе сигналов, чтобы определить значения емкости в двух точках. Предпочтительно, чтобы совместно с этим выполнялась перекрестная калибровка для распознавания реальных точек.

Тип:
Грант

Зарегистрирован:
30 декабря 2009 г.

Дата патента:
31 декабря 2013 г.

Цессионарий:
Elan Microelectronics Corp.

Изобретателей:

Цзя-Син Линь, И-Синь Тао, По-Хао Куо, Синь-Ши Цай, Мин-Джих Линь

Ghost Dye ™ Violet 510 для проточной цитометрии

Положения и условия

Спасибо, что посетили наш сайт.Эти условия использования применимы к веб-сайтам США, Канады и Пуэрто-Рико (далее «Веб-сайт»), которыми управляет VWR («Компания»). Если вы заходите на веб-сайт из-за пределов США, Канады или Пуэрто-Рико, пожалуйста, посетите соответствующий международный веб-сайт, доступный по адресу www.vwr.com, для ознакомления с применимыми условиями. Все пользователи веб-сайта подчиняются следующим условиям использования веб-сайта (эти «Условия использования»). Пожалуйста, внимательно прочтите эти Условия использования перед доступом или использованием любой части веб-сайта. Заходя на веб-сайт или используя его, вы соглашаетесь с тем, что прочитали, поняли и согласны соблюдать настоящие Условия использования, с внесенными в них время от времени поправками, а также Политику конфиденциальности компании, которая настоящим включена в настоящие Условия. использования. Если вы не желаете соглашаться с настоящими Условиями использования, не открывайте и не используйте какие-либо части веб-сайта.

Компания может пересматривать и обновлять настоящие Условия использования в любое время без предварительного уведомления, разместив измененные условия на веб-сайте. Продолжение использования вами веб-сайта означает, что вы принимаете и соглашаетесь с пересмотренными Условиями использования.Если вы не согласны с Условиями использования (в которые время от времени вносятся поправки) или недовольны Веб-сайтом, ваше единственное и исключительное средство правовой защиты — прекратить использование Веб-сайта.

Использование сайта

Информация, содержащаяся на этом веб-сайте, предназначена только для информационных целей. Хотя считается, что информация верна на момент публикации, вам следует самостоятельно определить ее пригодность для вашего использования. Не все продукты или услуги, описанные на этом веб-сайте, доступны во всех юрисдикциях или для всех потенциальных клиентов, и ничто в данном документе не предназначено как предложение или ходатайство в какой-либо юрисдикции или какому-либо потенциальному покупателю, где такое предложение или продажа не соответствует требованиям.

Покупка товаров и услуг

Настоящие Условия и положения распространяются только на использование веб-сайта. Обратите внимание, что условия, касающиеся обслуживания, продаж продуктов, рекламных акций и других связанных мероприятий, можно найти по адресу https://us.vwr.com/store/content/externalContentPage.jsp?path=/en_US/about_vwr_terms_and_conditions.jsp , и эти условия регулируют любые покупки продуктов или услуг у Компании.

Интерактивные функции

Веб-сайт может содержать службы досок объявлений, области чата, группы новостей, форумы, сообщества, личные веб-страницы, календари и / или другие средства сообщения или связи, предназначенные для того, чтобы вы могли общаться с общественностью в целом или с группой ( вместе «Функция сообщества»).Вы соглашаетесь использовать функцию сообщества только для публикации, отправки и получения сообщений и материалов, которые являются надлежащими и относятся к конкретной функции сообщества. Вы соглашаетесь использовать веб-сайт только в законных целях.

A. В частности, вы соглашаетесь не делать ничего из следующего при использовании функции сообщества:

1. Опорочить, оскорбить, преследовать, преследовать, угрожать или иным образом нарушать законные права (например, право на неприкосновенность частной жизни и гласность) других.
2. Публиковать, размещать, загружать, распространять или распространять любую неуместную, непристойную, дискредитирующую, нарушающую авторские права, непристойную, непристойную или незаконную тему, название, материал или информацию.
3. Загружайте файлы, содержащие программное обеспечение или другие материалы, защищенные законами об интеллектуальной собственности (или правами на неприкосновенность частной жизни), если вы не владеете или не контролируете права на них или не получили все необходимое согласие.
4. Загрузите файлы, содержащие вирусы, поврежденные файлы или любое другое подобное программное обеспечение или программы, которые могут повредить работу чужого компьютера.
5. Перехватить или попытаться перехватить электронную почту, не предназначенную для вас.
6. Рекламировать или предлагать продавать или покупать какие-либо товары или услуги для любых деловых целей, если такая функция сообщества специально не разрешает такие сообщения.
7. Проводите или рассылайте опросы, конкурсы, финансовые пирамиды или письма счастья.
8. Загрузите любой файл, опубликованный другим пользователем функции сообщества, который, как вы знаете или разумно должен знать, не может распространяться на законных основаниях таким образом или что у вас есть договорное обязательство сохранять конфиденциальность (несмотря на его доступность на веб-сайте).
9. Подделывать или удалять любые ссылки на авторов, юридические или другие надлежащие уведомления, обозначения собственности или ярлыки происхождения или источника программного обеспечения или других материалов, содержащихся в загружаемом файле.
10. Предоставление ложной информации о принадлежности к какому-либо лицу или организации.
11. Участвовать в любых других действиях, которые ограничивают или препятствуют использованию веб-сайта кем-либо или которые, по мнению Компании, могут нанести вред Компании или пользователям веб-сайта или подвергнуть их ответственности.
12. Нарушать любые применимые законы или постановления или нарушать любой кодекс поведения или другие правила, которые могут быть применимы к какой-либо конкретной функции Сообщества.
13. Собирать или иным образом собирать информацию о других, включая адреса электронной почты, без их согласия.

B. Вы понимаете и признаете, что несете ответственность за любой контент, который вы отправляете, вы, а не Компания, несете полную ответственность за такой контент, включая его законность, надежность и уместность. Если вы публикуете сообщения от имени или от имени вашего работодателя или другой организации, вы заявляете и гарантируете, что у вас есть на это право. Загружая или иным образом передавая материалы в любую область веб-сайта, вы гарантируете, что эти материалы являются вашими собственными или находятся в общественном достоянии или иным образом свободны от проприетарных или иных ограничений, и что вы имеете право размещать их на веб-сайте.Кроме того, загружая или иным образом передавая материалы в любую область веб-сайта, вы предоставляете Компании безотзывное, бесплатное право во всем мире на публикацию, воспроизведение, использование, адаптацию, редактирование и / или изменение таких материалов любым способом, в любые и все средства массовой информации, известные в настоящее время или обнаруженные в будущем, во всем мире, в том числе в Интернете и World Wide Web, для рекламных, коммерческих, торговых и рекламных целей, без дополнительных ограничений или компенсации, если это не запрещено законом, и без уведомления, проверки или одобрения.

C. Компания оставляет за собой право, но не принимает на себя никакой ответственности (1) удалить любые материалы, размещенные на веб-сайте, которые Компания по своему собственному усмотрению сочтет несовместимыми с вышеуказанными обязательствами или иным образом неприемлемыми по любой причине. ; и (2) прекратить доступ любого пользователя ко всему или части веб-сайта. Однако Компания не может ни просмотреть все материалы до того, как они будут размещены на веб-сайте, ни обеспечить быстрое удаление нежелательных материалов после их размещения.Соответственно, Компания не несет ответственности за какие-либо действия или бездействие в отношении передач, сообщений или контента, предоставленных третьими сторонами. Компания оставляет за собой право предпринимать любые действия, которые она сочтет необходимыми для защиты личной безопасности пользователей этого веб-сайта и общественности; тем не менее, Компания не несет ответственности перед кем-либо за выполнение или невыполнение действий, описанных в этом параграфе.

D. Несоблюдение вами положений пунктов (A) или (B) выше может привести к прекращению вашего доступа к веб-сайту и может подвергнуть вас гражданской и / или уголовной ответственности.

Особое примечание о содержании функций сообщества

Любой контент и / или мнения, загруженные, выраженные или отправленные с помощью любой функции сообщества или любого другого общедоступного раздела веб-сайта (включая области, защищенные паролем), а также все статьи и ответы на вопросы, кроме контента, явно разрешенного Компания, являются исключительно мнениями и ответственностью лица, представляющего их, и не обязательно отражают мнение Компании.Например, любое рекомендованное или предлагаемое использование продуктов или услуг, доступных от Компании, которое публикуется через функцию сообщества, не является признаком одобрения или рекомендации со стороны Компании. Если вы решите следовать какой-либо такой рекомендации, вы делаете это на свой страх и риск.

Ссылки на сторонние сайты

Веб-сайт может содержать ссылки на другие веб-сайты в Интернете. Компания не несет ответственности за контент, продукты, услуги или методы любых сторонних веб-сайтов, включая, помимо прочего, сайты, связанные с Веб-сайтом или с него, сайты, созданные на Веб-сайте, или стороннюю рекламу, и не делает заявлений относительно их качество, содержание или точность.Наличие ссылок с веб-сайта на любой сторонний веб-сайт не означает, что мы одобряем, поддерживаем или рекомендуем этот веб-сайт. Мы отказываемся от всех гарантий, явных или подразумеваемых, в отношении точности, законности, надежности или действительности любого контента на любых сторонних веб-сайтах. Вы используете сторонние веб-сайты на свой страх и риск и в соответствии с условиями использования таких веб-сайтов.

Права собственности на контент

Вы признаете и соглашаетесь с тем, что все содержимое веб-сайта (включая всю информацию, данные, программное обеспечение, графику, текст, изображения, логотипы и / или другие материалы) и его дизайн, выбор, сбор, расположение и сборка являются являются собственностью Компании и защищены законами США и международными законами об интеллектуальной собственности.Вы имеете право использовать содержимое веб-сайта только в личных или законных деловых целях. Вы не можете копировать, изменять, создавать производные работы, публично демонстрировать или исполнять, переиздавать, хранить, передавать, распространять, удалять, удалять, дополнять, добавлять, участвовать в передаче, лицензировать или продавать какие-либо материалы в Интернете. Сайт без предварительного письменного согласия Компании, за исключением: (а) временного хранения копий таких материалов в ОЗУ, (б) хранения файлов, которые автоматически кэшируются вашим веб-браузером для улучшения отображения, и (в) печати разумного количество страниц веб-сайта; в каждом случае при условии, что вы не изменяете и не удаляете какие-либо уведомления об авторских правах или других правах собственности, включенные в такие материалы.Ни название, ни какие-либо права интеллектуальной собственности на любую информацию или материалы на веб-сайте не передаются вам, а остаются за Компанией или соответствующим владельцем такого контента.

Товарные знаки

Название и логотип компании, а также все связанные названия, логотипы, названия продуктов и услуг, появляющиеся на веб-сайте, являются товарными знаками компании и / или соответствующих сторонних поставщиков. Их нельзя использовать или повторно отображать без предварительного письменного согласия Компании.

Отказ от ответственности

Компания не несет никакой ответственности за материалы, информацию и мнения, предоставленные или доступные через Веб-сайт («Контент сайта»). Вы полагаетесь на Контент сайта исключительно на свой страх и риск. Компания не несет никакой ответственности за травмы или убытки, возникшие в результате использования любого Контента Сайта.
ВЕБ-САЙТ, СОДЕРЖАНИЕ САЙТА, ​​ПРОДУКТЫ И УСЛУГИ, ПРЕДОСТАВЛЯЕМЫЕ ИЛИ ДОСТУПНЫЕ ЧЕРЕЗ САЙТ, ПРЕДОСТАВЛЯЮТСЯ НА УСЛОВИЯХ «КАК ЕСТЬ» И «ПО ДОСТУПНОСТИ», СО ВСЕМИ ОШИБКАМИ.КОМПАНИЯ И НИ ЛИБО, СВЯЗАННОЕ С КОМПАНИЕЙ, НЕ ДАЕТ НИКАКИХ ГАРАНТИЙ ИЛИ ЗАЯВЛЕНИЙ В ОТНОШЕНИИ КАЧЕСТВА, ТОЧНОСТИ ИЛИ ДОСТУПНОСТИ ВЕБ-САЙТА. В частности, НО БЕЗ ОГРАНИЧЕНИЯ ВЫШЕИЗЛОЖЕННОГО, НИ КОМПАНИЯ И НИ ЛИБО, СВЯЗАННОЕ С КОМПАНИЕЙ, НЕ ГАРАНТИРУЕТ ИЛИ ЗАЯВЛЯЕТ, ЧТО ВЕБ-САЙТ, СОДЕРЖАНИЕ САЙТА ИЛИ УСЛУГИ, ПРЕДОСТАВЛЯЕМЫЕ НА САЙТЕ ИЛИ ЧЕРЕЗ САЙТ, БУДУТ ТОЧНЫМИ, НАДЕЖНЫМИ ИЛИ БЕСПЛАТНЫМИ ИЛИ БЕСПЛАТНЫМИ ЧТО ДЕФЕКТЫ БУДУТ ИСПРАВЛЕНЫ; ЧТО ВЕБ-САЙТ ИЛИ СЕРВЕР, ДЕЛАЮЩИЙ ЕГО ДОСТУПНЫМ, СВОБОДНЫ ОТ ВИРУСОВ ИЛИ ДРУГИХ ВРЕДНЫХ КОМПОНЕНТОВ; ИНАЧЕ ВЕБ-САЙТ ОТВЕЧАЕТ ВАШИМ ПОТРЕБНОСТЯМ ИЛИ ОЖИДАНИЯМ.КОМПАНИЯ ОТКАЗЫВАЕТСЯ ОТ ВСЕХ ГАРАНТИЙ, ЯВНЫХ ИЛИ ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ, ВКЛЮЧАЯ ЛЮБЫЕ ГАРАНТИИ КОММЕРЧЕСКОЙ ЦЕННОСТИ, ПРИГОДНОСТИ ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕННОЙ ЦЕЛИ И НЕ НАРУШЕНИЯ.
НИ ПРИ КАКИХ ОБСТОЯТЕЛЬСТВАХ КОМПАНИЯ ИЛИ ЕЕ ЛИЦЕНЗИАРЫ ИЛИ ПОДРЯДЧИКИ НЕ НЕСЕТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ЛЮБЫЕ УБЫТКИ ЛЮБОГО РОДА, ПРИ КАКИХ-ЛИБО ЮРИДИЧЕСКИХ ТЕОРИЯХ, ВЫЗВАННЫЕ ИЛИ В СВЯЗИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ВАМИ ИЛИ НЕВОЗМОЖНОСТЬЮ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ВЕБ-САЙТ, СОДЕРЖИМОЕ САЙТА, ЛЮБЫЕ УСЛУГИ, ПРЕДОСТАВЛЯЕМЫЕ НА САЙТЕ ИЛИ ЧЕРЕЗ ВЕБ-САЙТ ИЛИ ЛЮБОЙ САЙТ, ВКЛЮЧАЮЩИЙ ПРЯМЫЙ, КОСВЕННЫЙ, СЛУЧАЙНЫЙ, СПЕЦИАЛЬНЫЙ, КОСВЕННЫЙ ИЛИ КАРАТЕЛЬНЫЙ УБЫТК, ВКЛЮЧАЯ, НО НЕ ОГРАНИЧИВАЯСЬ, ЛИЧНЫЕ ТРАВМЫ, ПОТЕРЯ ПРИБЫЛИ ИЛИ УБЫТКОВ , ВИРУСЫ, УДАЛЕНИЕ ФАЙЛОВ ИЛИ ЭЛЕКТРОННЫХ СООБЩЕНИЙ, ИЛИ ОШИБКИ, УПУЩЕНИЯ ИЛИ ДРУГИЕ НЕТОЧНОСТИ НА ВЕБ-САЙТЕ ИЛИ СОДЕРЖАНИИ САЙТА ИЛИ УСЛУГ, ИЛИ ИЛИ НЕ ИСПОЛЬЗУЕТСЯ КОМПАНИЯ, И ПРЕДОСТАВЛЯЛА ЛИ КОМПАНИЯ ВОЗМОЖНОСТЬ ЛЮБЫЕ ТАКИЕ УБЫТКИ, ЕСЛИ НЕ ЗАПРЕЩЕНЫ ПРИМЕНИМЫМ ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВОМ.

Компенсация

Вы соглашаетесь возместить и обезопасить Компанию и ее должностных лиц, директоров, агентов, сотрудников и других лиц, участвующих в веб-сайте, от любых обязательств, расходов, убытков и издержек, включая разумные гонорары адвокатам, возникающих в результате любое нарушение вами настоящих Условий использования, использование вами веб-сайта или любых продуктов, услуг или информации, полученных с веб-сайта или через него, ваше подключение к веб-сайту, любой контент, который вы отправляете на веб-сайт через любые Функция сообщества или нарушение вами каких-либо прав другого лица.

Применимое право; Международное использование

Настоящие условия регулируются и толкуются в соответствии с законами штата Пенсильвания без учета каких-либо принципов коллизионного права. Вы соглашаетесь с тем, что любые судебные иски или иски, вытекающие из настоящих Условий использования или связанные с ними, будут подаваться исключительно в суды штата или федеральные суды, расположенные в Пенсильвании, и вы тем самым соглашаетесь и подчиняетесь личной юрисдикции таких судов для цели судебного разбирательства по любому подобному действию.
Настоящие Условия использования применимы к пользователям в США, Канаде и Пуэрто-Рико. Если вы заходите на веб-сайт из-за пределов США, Канады или Пуэрто-Рико, пожалуйста, посетите соответствующий международный веб-сайт, доступный по адресу www.vwr.com, для ознакомления с применимыми условиями. Если вы решите получить доступ к этому веб-сайту из-за пределов указанных юрисдикций, а не использовать доступные международные сайты, вы соглашаетесь с настоящими Условиями использования и тем, что такие условия будут регулироваться и толковаться в соответствии с законами США и штата. Пенсильвании и что мы не делаем никаких заявлений о том, что материалы или услуги на этом веб-сайте подходят или доступны для использования в этих других юрисдикциях.В любом случае все пользователи сами несут ответственность за соблюдение местных законов.

Общие условия

Настоящие Условия использования, в которые время от времени могут вноситься поправки, представляют собой полное соглашение и понимание между вами и нами, регулирующее использование вами Веб-сайта. Наша неспособность реализовать или обеспечить соблюдение какого-либо права или положения Условий использования не означает отказ от такого права или положения. Если какое-либо положение Условий использования будет признано судом компетентной юрисдикции недействительным, вы, тем не менее, соглашаетесь с тем, что суд должен попытаться реализовать намерения сторон, отраженные в этом положении и других положениях Условия использования остаются в полной силе.Ни ваши деловые отношения, ни поведение между вами и Компанией, ни какая-либо торговая практика не может считаться изменением настоящих Условий использования. Вы соглашаетесь с тем, что независимо от какого-либо закона или закона об обратном, любые претензии или основания для иска, вытекающие из или связанные с использованием Сайта или Условий использования, должны быть поданы в течение одного (1) года после такой претензии или причины. иска возникла или будет навсегда запрещена. Любые права, прямо не предоставленные в настоящем документе, сохраняются за Компанией.Мы можем прекратить ваш доступ или приостановить доступ любого пользователя ко всему сайту или его части без предварительного уведомления за любое поведение, которое мы, по нашему собственному усмотрению, считаем нарушением любого применимого законодательства или наносящим ущерб интересам другого пользователя. , стороннего поставщика, поставщика услуг или нас. Любые вопросы, касающиеся настоящих Условий использования, следует направлять по адресу [email protected].

Жалобы на нарушение авторских прав

Мы уважаем интеллектуальную собственность других и просим наших пользователей поступать так же.Если вы считаете, что ваша работа была скопирована и доступна на Сайте способом, который представляет собой нарушение авторских прав, вы можете уведомить нас, предоставив нашему агенту по авторским правам следующую информацию:

• электронная или физическая подпись лица, уполномоченного действовать от имени правообладателя;

• описание работы, защищенной авторским правом, в отношении которой были нарушены ваши претензии;

• идентификация URL-адреса или другого конкретного места на Сайте, где находится материал, который, по вашему мнению, нарушает авторские права;

• ваш адрес, номер телефона и адрес электронной почты;

• заявление, что у вас есть добросовестное предположение, что спорное использование не разрешено владельцем авторского права, его агентом или законом; и

• ваше заявление, сделанное под страхом наказания за лжесвидетельство, о том, что приведенная выше информация в вашем уведомлении является точной и что вы являетесь владельцем авторских прав или уполномочены действовать от имени владельца авторских прав.

С нашим агентом для уведомления о жалобах на нарушение авторских прав на Сайте можно связаться по адресу: [email protected].

Введение в контрафактные ИС: методы подделки, обнаружения и предотвращения

Введение

Оптимальный случай в производстве электроники — это когда все используемые детали являются оригинальными и изготовлены авторизованным производителем, но что, если MCU, который вы используете, переработан и имеет короткий срок службы? Что делать, если транзистор в схеме защиты входного напряжения не соответствует номинальным значениям согласно паспорту? В этом случае у вашего товара могут возникнуть серьезные проблемы.MCU может выйти из строя из-за короткого срока службы, и, вероятно, выйдет из строя схема защиты входа.

На самом деле, это не ваша вина и не ошибка в вашем дизайне. Это из-за поддельных ИС. Вы можете сказать: «Микросхема MCU имеет правильную маркировку и имеет тот же вид, что и оригинал — это невозможно». Я бы сказал: вы правы, но уверены ли вы, что внутри правильный кремниевый кристалл ?!

Фальшивомонетчики действительно могут заработать на подделке денег.Одно из тематических исследований показало, что некоторая фирма имела доход в 2 миллиона долларов в месяц только от одной детали [1].

Проблема

Иногда в цепочке поставок электроники производителям и разработчикам приходится иметь дело с брокерами и сторонними поставщиками, когда у официальных дистрибьюторов нет на складе определенной детали, или когда имеется слишком много времени на выполнение заказа, или просто когда они ищут более низкая цена. Как бы то ни было, они могут стать жертвой покупки поддельных ИС. Существует слишком много способов и форм подделки, и дефекты начинаются от частичных отказов до полных отказов.

Поддельные микросхемы сопряжены с множеством рисков, и их невозможно обнаружить до тех пор, пока детали не будут собраны в печатную плату. Это требует дорогостоящих переделок и больших затрат времени.

Является ли эта проблема серьезной угрозой?

Это растущая угроза для глобальной цепочки поставок полупроводников. В ноябре 2011 года Комитет Сената США по вооруженным силам провел слушания, посвященные растущей проблеме контрафактных деталей в системе военных поставок США. У оборонных подрядчиков было проведено расследование на предмет растущего числа обнаруженных подделок в цепочке поставок [2].

Более того, использование контрафактной микроэлектроники может привести к серьезным бедствиям. Вот несколько примеров инцидентов, упомянутых в отчете Semiconductor Industry Association SIA:

• Брокер отправил поддельные микроконтроллеры, предназначенные для использования в тормозных системах высокоскоростных поездов в Европе.
• Посредник отправлял контрафактные полупроводники, предназначенные для использования на атомных подводных лодках.

Итак, да. Это серьезная глобальная угроза.

Проблема в числах

Во многих отчетах и ​​исследованиях оценивались последствия подделки.В отчете Международной торговой палаты за 2008 год оценивается стоимость контрафакции для стран «Большой двадцатки» в 775 миллиардов долларов в год и вырастет до 1,7 триллиона долларов в 2015 году [2].
Рис. 1 — Случаи подделки, о которых сообщает IHS [2] Другое исследование, проведенное Министерством торговли США с 2005 по 2008 год, показало, что 50% производителей компонентов и 55% дистрибьюторов сталкивались с контрафактными деталями [4].

Более того, по оценкам экспертов, до 15 процентов всех запасных и заменяющих полупроводников, закупаемых Пентагоном, являются контрафактной продукцией.

Способы подделки

Хакеры, похитители IP и фальшивомонетчики всегда адаптируются и первопроходцы в поиске новых способов выполнения своей работы. Мы упомянем в этой статье наиболее распространенные способы подделки.

Эксперты обычно делят методы подделки на категории:

• Новые детали, представленные в ложном свете, и старые детали, которые продаются как новые [3].
• Функциональная и нефункциональная подделка [1].

У меня склонность ко второй классификации.Я думаю, что это более широкий вопрос.

В этой статье я возьму таксономию, предложенную в статье [2], в качестве отправной точки, и я собираюсь внести некоторые изменения для этой статьи.

Рис. 2 — Таксономия типов подделок [2]

Маркировка и переработка

Это самый распространенный способ подделки. Более 80% контрафактных компонентов перерабатываются и отмечаются [4]. При вторичной переработке компоненты удаляются из утилизированных печатных плат (ПП), а их упаковка перекрашивается или покрывается черным верхом и / или маркируется, а затем они продаются как новые детали.

В некоторых случаях матрица извлекается из упаковки, а затем переупаковывается и отправляется на требуемое устройство. Что действительно опасно в переработке, так это когда переработанная деталь не работает или предыдущее использование нанесло некоторый ущерб ее функциональности.

Извлечение матрицы из упаковки включает в себя кислотную декапсуляцию пластиковой упаковки, удаление соединительных проводов (проводов, соединяющих матрицу с внешними штырями) с помощью пинцета, нагрев упаковки для отделения матрицы от выводной рамки и шлифовку задней стороны смерть.Позднее штампы отправляются на сборочный завод в Китае для новой упаковки.

Рис. 3 — Извлечение штампа из пакета [1] Новое проволочное соединение может быть четким доказательством переработанного штампа, где новое проволочное соединение помещается поверх старого шара.
Рис. 4 — Новое проволочное соединение поверх старого шарика [1] При отметке фальшивомонетчики удаляют старую маркировку на упаковке и делают отметку еще раз. Целью примечания будет:

• Код даты обновления: старые детали помечены кодами текущей даты.
• Повышение оценки: изменение оценки на более высокую оценку (военная или промышленная оценка).
• Маркировка неисправных реальных деталей: некоторые детали уже промаркированы производителем. Эти детали не прошли испытания производителя и были списаны, но, возможно, были извлечены из мусорного контейнера или вывезены сотрудниками контрабандой.

Примеры вторичной переработки и отмеченные детали

Рис. 5 — Процессор AMD с Intel внутри! [1] Рис. 6 — Тест Dynasolve для двух чипов Xilinx [1] Рис. 7 — Четыре примера помеченных и переработанных чипов [6]

Клонирование и подделка

Клонированные детали — это микросхемы, произведенные неавторизованными производителями детали, не имеющими юридических прав интеллектуальной собственности на производство микросхем.Обратный инжиниринг может помочь клонировать исходный дизайн IP.

Подделанные части — это микросхемы, которые могут содержать «аппаратных троянов». Подделанные компоненты могут потенциально привести к утечке ценной информации фальшивомонетчику. Собственно, реверс-инжиниринг микросхем и аппаратные трояны нуждаются в отдельной статье, поскольку в этой статье речь идет о более широкой теме.

Другие типы подделок

• Внутри нет матрицы: фальшивомонетчик маркирует пустые упаковки на нужном устройстве.Это легко обнаружить с помощью рентгеновского излучения.
• Некоторые разработчики полупроводников просят литейный завод / сборку изготовить и упаковать их кремниевые конструкции. Иногда ненадежный литейный завод / сборщик может перепроизводить оригинальный дизайн ИС вне контракта и знания владельца ИС. Этот тип опасен, потому что кристалл и упаковка будут выглядеть точно так же, как оригинал, в то время как перепроизводимые микросхемы не могут быть протестированы в условиях, установленных первоначальными разработчиками, перед отправкой на мировой рынок.
• Подделка документации. В микросхемах нет физической подделки, но фальшивомонетчик может добавить / изменить некоторые характеристики микросхемы на бумаге. Это может включать поддельные спецификации или электрические характеристики.

Методы обнаружения подделок

Когда вы хотите обезопасить свой дом или фирму, первое, что вам нужно сделать, это думать как вор, а не как охранник. Первый шаг к тому, чтобы избежать поддельных ИС, — это знать методы работы с контрафактом.

Теперь, если вы хотите узнать, не украл ли кто-то ваш дом или фирму, вам нужно найти улики. То же самое и здесь — дефекты поддельных ИС приведут вас к ответу «Это фальшивая ИС?».

Дефектов бесчисленное множество. Предлагаемая таксономия дефектов расскажет вам, почему!

Рис. 8 — Таксономия дефектов в контрафактных деталях [6] Некоторые дефекты легче обнаружить, чем другие. Итак, давайте вместе обнаружим дефекты! Кстати, такие дефекты проще всего обнаружить даже невооруженным глазом.

Набор примеров 1 (внешний осмотр):

Рис. 9 — Две разные поддельные микросхемы TUNDRA PCI для процессора Motorola [7] Эти две микросхемы заштрихованы и отмечены, и ясно, что обведенная метка имеет явный сдвиг.
Рис. 10 — ИС с черной вершиной [1] На приведенном выше рисунке отчетливо видна черная вершина.
Рис. 11 — Прожигающие отверстия на маркировке [1] Для маркировки упаковки используются лазерные машины. Нечеткое воздействие лазерного луча может вызвать ожоги на упаковке.
Рис. 12 — Призрачная маркировка [1]

Набор примеров 2 (Внутренний осмотр):

Инжир.13 — Изображение любезно предоставлено CADBlog

Соединительные провода, показанные на рисунке выше, могут отсутствовать в поддельных ИС, как показано на рисунке 13. Это может произойти при повторной упаковке кристалла. Для обнаружения этого дефекта используется рентгеновская технология.

Рис. 14 — Отсутствие соединительных проводов [7] Другой случай внутренних дефектов — использование совершенно неправильной матрицы. Sparkfun, американский дистрибьютор электроники, сообщил об обнаружении катушки поддельных микроконтроллеров Atmega328. После расследования они обнаружили, что эти микросхемы имеют маркировку и упаковку Atmega328, но с кристаллом внутри микросхемы понижающего контроллера — даже близко к функции MCU!
Инжир.15 — Оригинальный Atmega328 слева и поддельный справа. Изображение предоставлено Sparkfun

, пример 3 (электрическая проверка):

Рис. 16. Электрические испытания для высокопроизводительного операционного усилителя (Fake VS Real) [1] Пример использования поддельного операционного усилителя показал, что устройство не прошло проверку скорости нарастания в 10 раз, и только комплексный тест, включающий AC, может идентифицировать подделки.

Методы предотвращения подделок

«Пенни профилактики лучше, чем куча золота для лечения» — старая арабская поговорка.

Обнаружение контрафактных деталей является сложной задачей из-за стоимости, времени тестирования, отсутствия показателей для оценки (иногда) и быстрого изменения технологий контрафакции.

Существует множество механизмов, каждый из которых нацелен на некоторые методы и типы компонентов подделки, как описано в следующей таблице:

Рис. 17 — Методы предотвращения подделки [6] В этом параграфе мы выберем несколько из этих методов предотвращения для объяснения.

Датчик борьбы с переработкой кристаллов и интегральных схем (CDIR)

Как следует из названия, основная задача этого метода — переработанные ИС.

Более чем одна структура в кремниевом кристалле может действовать как датчик CDIR, и для упрощения мы упомянем одну из них: датчик на основе кольцевого генератора (RO). Больше структур можно найти в [6].

Датчик на основе обратного осмоса фиксирует использование микросхемы в полевых условиях и обеспечивает возможность легкого обнаружения. Этот датчик состоит из двух кольцевых осцилляторов: RO эталонного и напряженный RO. Принцип датчика основан на эффектах старения полевых МОП-транзисторов для изменения частот обратного осмоса.Приблизительное время использования микросхемы можно рассчитать, используя разницу между частотой эталонных и напряженных RO.

Рис. 18 — Схема датчика на основе обратного осмоса [6]

Тест безопасного разделения (SST)

Как мы уже говорили ранее в разделе о методах подделки, некоторые разработчики полупроводников просят литейный завод изготовить их кремниевую конструкцию и сборку для ее упаковки. Иногда ненадежный литейный завод / сборщик может перепроизводить оригинальный дизайн ИС вне контракта и знаний владельца ИС или даже продавать дизайн ИС.Чтобы предотвратить это, производственный процесс может быть защищен с использованием криптографии в качестве механизмов блокировки аппаратных компонентов для блокировки правильной работы ИС до тех пор, пока она не будет активирована владельцем IP во время или после теста. Поток связи между владельцем IP, литейным производством и сборкой с использованием метода SST [6], как показано на следующей диаграмме:

Рис. 19 — Поток между владельцем IP, литейным производством и сборкой [6] Владелец IP сначала получает истинное случайное число (TRN) кристалла от литейного завода и изменяет его таким образом, чтобы его знал только он (шифрование с использованием закрытого ключа) для создания тестового ключа (TKEY).Владелец IP отправляет обратно TKEY литейному предприятию для каждого штампа. Затем микросхема шифрует модифицированный TRN с помощью открытого ключа и тестирует кристалл, используя этот модифицированный TRN. Затем он отправляет ответ обратно владельцу IP-адреса для принятия решения о прохождении / отказе. Либо владелец IP-адреса выбросит кристалл, если результат проверки был неудачным, либо литейный завод отправит его в сборку, если он верен.

Сборка получает TRN от владельца интеллектуальной собственности, и после упаковки матрицы сборка снова проверяет детали. Затем сборка отправляет ответ владельцу IP.Затем владелец IP разблокирует исправные ИС с помощью последнего ключа (FKEY) и отправляет их на рынок.

Маркировка ДНК

Этот механизм принадлежит к более широкому механизму, называемому «Идентификатор пакета», и предназначен для таких случаев, как: проекты, в которых недостаточно места для добавления какого-либо дополнительного оборудования, активные компоненты без полномочий на изменение масок и устаревшие компоненты, которые больше не производятся.

При маркировке ДНК ДНК растения шифруется для создания уникальной последовательности и смешивается с чернилами для маркировки, которые помещаются на упаковку ИС.Когда требуется аутентификация, образцы маркировочных чернил отправляются в лабораторию, чтобы убедиться, что они действительны. Для этого требуется база данных действительных последовательностей.

Физическая неклонируемая функция (PUF)

Физическая случайная функция или Физическая неклонируемая функция (PUF) — это функция со случайным выходом, связанная с физическими характеристиками устройства. Он случайный и непредсказуемый, но повторяющийся в одних и тех же условиях. Поскольку производственный процесс имеет неконтролируемые и непредсказуемые изменения, нет двух идентичных ИС, хотя мы можем встроить кремниевый PUF в каждый чип, и выходной PUF будет уникальным для каждой ИС.

Рис. 20 — Адаптировано из [8] PFU измеряет (отклик) на определенные входные данные (вызов). Для получения пары запрос-ответ используется множество методов. Один из них — PFU задержки, как показано на рис. 20. Случайные изменения в задержках проводов и затворов на кремнии приводят к случайным выходам. Арбитр обычно реализуется как защелка для выдачи 1 или 0 в зависимости от того, какой входной переход наступит первым. PUF может иметь огромное количество пар запрос – ответ, где ответ уникален для каждой IC.Доверенная база данных для пар запрос – ответ необходима для будущих операций аутентификации.

Ссылки и дополнительная информация

1.

Марк Маршалл (2012) Лучшие методы обнаружения контрафактных компонентов

2. Уджвал Гуин, Даниэль ДиМасе, Мохаммад Тегеранипур (2013) Контрафактные интегральные схемы: обнаружение, предотвращение и предстоящие проблемы.

3. Уджвал Гуин, Даниэль ДиМасе, Мохаммад Тегеранипур, Майк Мегрдичян (2013 г.) Обнаружение поддельных ИС и предстоящие проблемы.

4. Андзю Боби, д-р Г. Моханбабу, С.Гопалакришнан (2014) Меры по обнаружению и предотвращению подделок IC: обзор.

5. Многие (2012) Может ли EDA бороться с ростом электронной подделки?

6. Йоргос Макрис, Джон М. Карулли, Уджвал Гуин, Ке Хуанг, Мохаммад Тегеранипур (2014) Поддельные интегральные схемы: растущая угроза в глобальной цепочке поставок полупроводников.

7. Контрафактные интегральные схемы: обнаружение и предотвращение Марк (Мохаммад) Тегеранипур, Уджвал Гуин, Доменик Форте.

8. Шрини Девадас (2006) Физические неклонируемые функции и приложения

Улучшение глубокого обучения для прогнозирования дефектов (с использованием оптимизатора гиперпараметров GHOST), arXiv — CS — Software Engineering

В последнее время наблюдается повышенный интерес к применению глубокого обучения.
нейронные сети в программной инженерии. Некоторые исследователи обеспокоены тем, что
обучение применяется с недостаточной критической оценкой.Следовательно, для одного
хорошо изученная задача аналитики программного обеспечения (прогнозирование дефектов), в данной статье сравнивается
глубокое обучение в сравнении с результатами предшествующего уровня техники. Глубокое обучение будет
превосходит предыдущие результаты, но только после корректировки гиперпараметров
с использованием GHOST (целенаправленная оптимизация гиперпараметров для масштабируемого обучения).
Для прогнозирования дефектов GHOST завершает работу всего за несколько минут и масштабируется до
большие наборы данных; то есть практично настроить настройку глубокого обучения на наличие дефекта
прогноз. Следовательно, в этой статье рекомендуется глубокое обучение для прогнозирования дефектов,
но только корректируя свои целевые предикаты и настраивая его гиперпараметры (используя
какой-то инструмент оптимизации гиперпараметров, например GHOST)

中文 翻译 ：

改进 深度 学习 以 进行 缺陷 预测 （使用 GHOST 超 参数 优化 器）

深度 学习 神经 网络 在 软件 工程 中 的 应用 引起 了 很多 兴趣。 一些 研究 人员 担心 ， 的 批判 性 评价 的 情况 下 因此 ， 对于 的 软件 分析）） ， 本文 将 深度 学习 与 现有 技术 的 最新 结果 进行 了 比较。 深度 学习 将 胜过 的 结果 ， 但 只有 在 的） 调整 其 超之后 ， 深度 学习 才能 实现。 对于 缺陷 预测 GHOST 仅需 几分钟 即可 终止 ， 并 可以 到 更大 的 数据 集。 即 ， 的 调整 深度 学习 调整 是 文 建议 学习进行 缺陷 预测 ，

Концепция фуд-холла Ghost откроется в Вашингтоне, поскольку рестораны борются за выживание

GlobeNewswire

Bonanza Creek Energy и HighPoint Resources объявляют ожидаемую дату закрытия слияния

ДЕНВЕР, 26 марта 2021 г. (GLOBE NEWSWIRE) — Bonanza Creek Energy, Inc.(NYSE: BCEI) («Компания» или «Bonanza Creek») и HighPoint Resources Corporation (NYSE: HPR) («HighPoint») сегодня объявили, что они планируют закрыть ранее объявленное слияние («Слияние») 1 апреля. , 2021. Завершение Слияния остается в соответствии с условиями, изложенными в предварительно подготовленном плане реорганизации HighPoint («Предварительно подготовленный план»), Соглашении и Плане слияния от 9 ноября 2020 года между Bonanza Creek, HighPoint и Boron Merger Sub, Inc. («Соглашение о слиянии»), Соглашение о поддержке транзакций от 9 ноября 2020 г., заключенное между HighPoint, HighPoint Operating Corporation, Fifth Pocket Production, LLC, определенными владельцами HighPoint. Операционная корпорация 7.Старшие ноты 0% со сроком погашения 15 октября 2022 г. и 8,75% Старшие облигации со сроком погашения 15 июня 2025 г. (вместе именуемые «Старшие ноты HighPoint»), а также определенные согласные держатели акций HighPoint и соответствующие документы по сделке. Исходя из количества обыкновенных акций HighPoint, находящихся в обращении на дату Соглашения о слиянии, сделка предполагает коэффициент обмена 0,114 обыкновенных акций Bonanza Creek на каждую обыкновенную акцию HighPoint. На основе цены акций Bonanza Creek на момент закрытия торгов 26 марта 2021 года, равной 36,39 доллара, и расчетного коэффициента обмена, равного 0.114, в рамках Слияния каждая обыкновенная акция HighPoint получит обыкновенные акции Bonanza Creek (или денежные средства вместо дробных акций) стоимостью 4,15 доллара. Bonanza Creek планирует подать форму 8-K в связи с закрытием 1 апреля, а затем выпустить пресс-релиз в понедельник, 5 апреля, после выхода рынка, с объявлением прогнозов на 2021 год для объединенной компании. Обновленная презентация для инвесторов также будет размещена на его веб-сайте во время выпуска 5 апреля. Эрик Греджер, президент и главный исполнительный директор, прокомментировал: «Мы рады объявить дату закрытия нашего слияния с HighPoint.Структура сделки с HighPoint была сложной, и я чрезвычайно горжусь работой, проделанной многими для того, чтобы эта сделка была закрыта раньше намеченного срока ». О компаниях Bonanza Creek Energy, Inc. — независимая нефтегазовая компания, занимающаяся приобретением, разведкой, разработкой и добычей нефти и природного газа с высоким содержанием попутных жидкостей в районе Скалистых гор в США. Активы и операции компании сосредоточены в сельской местности некорпоративного округа Велд, штат Колорадо, в пределах месторождения Ваттенберг, сосредоточенного на формациях Ниобрара и Коделл.Обыкновенные акции Компании котируются на NYSE под символом «BCEI». Для получения дополнительной информации о компании посетите сайт www.bonanzacrk.com. Обратите внимание, что Компания регулярно публикует важную информацию о Компании в разделе «Связи с инвесторами» своего веб-сайта. HighPoint Resources Corporation (NYSE: HPR) — компания из Денвера, штат Колорадо, которая занимается разработкой нефтегазовых активов, расположенных в бассейне Денвер-Джулесбург в Колорадо. Дополнительную информацию о HighPoint можно найти на ее веб-сайте www.hpres.com. Отсутствие предложения или ходатайства Настоящее сообщение относится к Слиянию между Bonanza Creek и HighPoint, в соответствии с которым Bonanza Creek и HighPoint запросили одобрение Предварительно подготовленного плана («Запрос» и, вместе с Слиянием, «Сделка»). Сообщения в этом документе не являются предложением о продаже или приглашением к предложению подписаться на какие-либо ценные бумаги или покупки каких-либо ценных бумаг, а также не являются приглашением к голосованию или одобрению в отношении Слияния, Приглашения или другого аспекта Транзакции, а также не должны быть любой продажей, выпуском или передачей ценных бумаг в любой юрисдикции, в которой такое предложение, предложение или продажа были бы незаконными до регистрации или квалификации в соответствии с законодательством о ценных бумагах любой такой юрисдикции.Предложение ценных бумаг не допускается, кроме как посредством проспекта эмиссии, отвечающего требованиям Раздела 10 Закона о ценных бумагах 1933 года. Важная дополнительная информация В связи со сделкой Bonanza Creek и HighPoint подали материалы в Комиссию по ценным бумагам и биржам США ( «SEC»), включая (1) совместное заявление о доверенности / проспект в отношении Слияния («Совместное заявление о доверенности / проспект»), (2) проспект и заявление о запросе согласия в отношении определенных операций реструктуризации («Реструктуризация Проспект »), частью которого является Предварительно упакованный план, (3) Заявление о регистрации по Форме S-4, Регистрационный №333-251401, в отношении Слияния («Заявление о регистрации слияния»), частью которого является Совместное Заявление о доверенности / Проспект, и (4) Заявление о регистрации по Форме S-4, Регистрационный № 333-251402, в отношении определенных операций реструктуризации (вместе с Заявлением о регистрации слияния, «Заявления о регистрации»), частью которых является Проспект реструктуризации. Заявления о регистрации были объявлены действующими Комиссией по ценным бумагам и биржам 9 февраля 2021 года. 10 февраля 2021 года Bonanza Creek подала совместное заявление о доверенности / проспект и проспект реструктуризации и начала рассылать совместное заявление о доверенности / проспект эмиссии акционерам Компании и отправлять окончательная форма Проспекта Реструктуризации для держателей Старших Облигаций HighPoint.10 февраля 2021 года HighPoint также подала окончательное заявление о доверенности и начала рассылать окончательное заявление о доверенности своим акционерам. Этот документ не заменяет Совместное заявление о доверенности / проспект, проспект реструктуризации или заявление о регистрации или любой другой документ, который Bonanza Creek или HighPoint подали или могут подать в SEC и отправить акционерам Bonanza Creek или акционерам HighPoint или держателям долгов связь с Транзакцией. ИНВЕСТОРАМ И ДЕРЖАТЕЛЯМ БЕЗОПАСНОСТИ BONANZA CREEK И HIGHPOINT ПРИЗЫВАЕТСЯ ВНИМАТЕЛЬНО И ВНИМАТЕЛЬНО ПРОЧИТАТЬ ПРОСПЕКТ РЕСТРУКТУРИЗАЦИИ, ОБЪЕДИНЕННОЕ ЗАЯВЛЕНИЕ / ПРОСПЕКТУС И РЕГИСТРАЦИОННЫЕ ЗАЯВЛЕНИЯ, В КАЖДЫЙ ФРАГМЕНТ ИЛИ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ДОПОЛНЕНИЯ, ДОПОЛНЯЕМЫЕ К УСЛОВИЯМ ИЛИ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫМИ ДОПОЛНЕНИЯМИ И HIGHPOINT С SEC, КОГДА ОНИ СТАНОВЯТСЯ ДОСТУПНЫМИ, ПОТОМУ ЧТО ОНИ БУДУТ СОДЕРЖАТЬ ВАЖНУЮ ИНФОРМАЦИЮ О BONANZA CREEK, HIGHPOINT, СДЕЛКЕ, РИСКАХ, СВЯЗАННЫХ С ЭТИМ И СМЕЖНЫМИ ВОПРОСАМИ.Инвесторы смогут получить бесплатные копии Заявлений о регистрации, Совместного Заявления о доверенности / Проспекта эмиссии и Проспекта реструктуризации, каждый из которых может время от времени изменяться, а также других соответствующих документов, поданных Bonanza Creek и HighPoint в Комиссию по ценным бумагам и биржам (когда они станут доступными). ) через веб-сайт, поддерживаемый SEC по адресу www.sec.gov. Копии документов, поданных Bonanza Creek в SEC, будут доступны бесплатно на веб-сайте Bonanza Creek по адресу www.bonanzacrk.com во вкладке «Для инвесторов» или связавшись с отделом по связям с инвесторами Bonanza Creek по телефону (720) 225-6679 или slandreth. @bonanzacrk.com. Копии документов, поданных HighPoint в SEC, будут бесплатно доступны на веб-сайте HighPoint по адресу www.hpres.com во вкладке «Инвесторы» или связавшись с отделом по связям с инвесторами HighPoint по телефону (303) 312-8514 или [email protected] . Заявления о перспективах и предупредительные заявления Некоторые заявления в этом документе, касающиеся Транзакции, включая любые заявления относительно ожидаемого графика завершения Транзакции, результатов, эффектов, выгод и синергизма Транзакции, будущих возможностей для объединенной компании, будущих финансовых показателей условия, указания и любые другие заявления, касающиеся будущих ожиданий, убеждений, планов, целей, финансовых условий, предположений, будущих событий или результатов деятельности Bonanza Creek или HighPoint, которые не являются историческими фактами, являются «прогнозными» заявлениями, основанными на предположениях, которые в настоящее время считаются действительный.Заявления прогнозного характера — это все утверждения, отличные от утверждений исторических фактов. Слова «предполагать», «полагать», «обеспечивать», «ожидать», «если», «намереваться», «оценивать», «вероятно», «проект», «прогнозировать», «прогнозировать», «прогнозировать» «Цель», «воля», «мог бы», «должен», «был бы», «потенциал», «может», «мог бы», «предвидеть», «вероятно», «планировать», «позиционировать», «стратегию, »И подобные выражения или другие слова с аналогичным значением, а также их отрицания, предназначены для обозначения прогнозных заявлений. Предполагается, что прогнозные заявления подпадают под действие положений Раздела 27A Закона о ценных бумагах 1933 года, Раздела 21E Закона о фондовых биржах 1934 года и Закона о реформе судебных разбирательств по частным ценным бумагам 1995 года.Эти прогнозные заявления связаны со значительными рисками и неопределенностями, которые могут привести к тому, что фактические результаты будут существенно отличаться от ожидаемых, включая, помимо прочего, риск того, что условие закрытия Сделки может быть не выполнено, что любая из сторон может прекратить Соглашение о слиянии или закрытие Транзакции может быть отложено или вообще не состояться; возможные неблагоприятные реакции или изменения в бизнесе или отношениях с сотрудниками, в том числе в результате объявления или завершения Транзакции; отвлечение времени руководства на вопросы, связанные с транзакциями; окончательные сроки, результат и результаты интеграции операций Bonanza Creek и HighPoint; последствия объединения бизнеса Bonanza Creek и HighPoint, включая будущее финансовое состояние объединенной компании, результаты операций, стратегию и планы; способность объединенной компании реализовать ожидаемую синергию в ожидаемые сроки или вообще; изменения на рынках капитала и способность объединенной компании финансировать операции ожидаемым образом; одобрение сделки регулирующими органами; влияние цен на сырьевые товары; риски нефтегазовой деятельности; риски и непредсказуемость, присущие процессу банкротства; а также тот факт, что операционные расходы и нарушение бизнеса могут быть больше, чем ожидалось, после публичного объявления или завершения Транзакции.Ожидания относительно перспектив бизнеса, включая изменения в доходах, ценах, капитальных затратах, генерировании денежных потоков, стратегиях нашей деятельности, конъюнктуре рынка нефти и природного газа, юридических, экономических и нормативных условиях, а также экологических вопросах, являются лишь прогнозами, касающимися этих вопросов. Дополнительные факторы, которые могут привести к существенному отличию результатов, можно найти в (i) Годовом отчете Компании по форме 10-K за год, закончившийся 31 декабря 2020 г.